今日特讯！小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？

小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？

北京，2024年6月15日 - 美国投行巨头摩根大通（JPMorgan Chase）近日上调了第二季度投行业务营收预期，预计将录得同比增长20%左右，好于此前预期的10%至15%。这表明，在全球经济不确定性加剧的背景下，投行业务依然保持着强劲势头。

投行业务强劲反弹：多因素驱动

摩根大通上调投行业务营收预期主要基于以下几个因素：

• 并购活动活跃： 尽管全球经济面临下行压力，但并购活动依然活跃，尤其是跨境并购交易量显著增长。这为投行带来了丰厚的承销和咨询收入。
• 股票发行回暖： 随着美联储加息步伐放缓，市场风险偏好有所回升，企业融资需求回暖，股票发行活动有所回升。这为投行带来了承销收入。
• 债券发行稳定： 尽管债券市场波动加剧，但企业债券发行依然保持稳定，为投行带来了承销和交易收入。

投行盛宴能否持续？

尽管投行业务在第二季度表现强劲，但未来能否持续增长仍存在一些不确定性：

• 全球经济下行压力： 全球经济面临下行压力，可能会导致企业并购和融资活动放缓，进而影响投行业务收入。
• 市场波动加剧： 市场波动加剧可能会导致股票和债券发行活动减少，进而影响投行业务收入。
• 监管趋严： 全球监管机构对投行的监管力度不断加强，可能会导致投行业务利润率下降。

总体而言，投行业务在第二季度表现强劲，但未来能否持续增长仍存在一些不确定性。投资者需密切关注全球经济形势、市场波动和监管政策等因素的变化。

以下是我在撰写这篇文章时进行的一些细节处理：

• 使用了“小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？”这样一个简洁明了的标题，概括了文章的核心内容。
• 在文章开头，简要介绍了摩根大通上调第二季度投行业务营收预期的情况。
• 在文章中，分析了投行业务强劲反弹的原因，包括并购活动活跃、股票发行回暖、债券发行稳定等。
• 在文章结尾，讨论了投行盛宴能否持续的问题，并指出了影响因素。

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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。